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| 工序 | 項目 | 制程能力 |
| 開料 | 板材厚度 | 0.2mm-0.5mm | 0.6-0.8mm | 1.0mm | 1.2-1.6mm | 2.0-2.5mm |
| 不同板材厚度公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.1mm | ±0.13mm | ±0.18mm |
| 最小工作尺寸 | 210mm*210mm |
| 最大工作尺寸 | 540mm*620mm 電金板最大尺寸510*610mm |
| 內層 | 線路補償（不同銅厚） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ |
| 20um | 40um | 70um | 80um |
| 鉆孔到圖形距離 | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ |
| 0.23mm | 0.23mm | 0.25mm | 0.28mm |
| 內層最小隔離環 | 0.178mm |
| 內層最小孔環 | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ |
| 0.127mm | 0.152mm | 0.118mm | 0.203mm |
| 最小線寬/線距(不同銅厚） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ | 4OZ |
| 100/100（um） | 100/100 | 100/150 | 100/150 | 125/175 |
| 線寬公差 | 阻抗/BGA/IC=10% 正常管控15% |
| 壓合 | 最大板厚 | 3.0mm |
| 最小板厚 | 0.5mm |
| 最高層數 | 4-8L |
| 壓合鉚合層間對準度 | ±0.05mm |
| 壓合板厚公差 | ±10% |
| 最多開口數 | 10open,疊10-12層/open |
| 鉆孔 | 孔位精度 | ±0.075 |
| 孔邊到孔邊最小間距 | 同一網絡:≧0.15mm
不同網絡:≧0.25mm
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| PTH最小成品孔徑公差 | ±0.075mm |
| NPTH最小成品孔徑公差 | ±0.05mm |
| 二鉆孔位精度 | ±0.1mm |
| PTH到內/外層線路的最小距離 | 0.15mm |
| NPTH到外層線路的最小距離 | 0.15mm |
| 最大鉆針 | 6.5mm |
| 最小鉆針 | 0.2mm |
| 最小slot孔槽刀 | 0.55mm |
| 加工尺寸 | 540*620mm |
| 鉆嘴直徑公差 | ±0.05mm |
| 釘頭 | ≤內層銅厚2倍 |
| 孔壁粗糙度 | 25um |
| 電鍍 | 高分子沉孔背光 | ＞8.5級 |
| 最大縱橫比 | ≤8 |
| 銅厚 | 常規孔銅：＞20um |
| 板厚 | 0.4-2.4mm |
| 均度能力 | R<:7.6um |
| 深度能力 | TP≥ 80% |
| 電鍍最大尺寸 | 610mm |
| 電鍍最小尺寸 | 310mm |
| 外層 | 最小線寬線距(不同銅厚） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ | 4OZ |
| 100/100（um) | 100/100 | 100/150 | 100/150 | 125/175 |
| 單邊最小孔環 | 0.5-1oz 常規5mil 削PAD不可＜4mil 每增加1oz增加1mil |
| 線路與成型邊最小距離 | 0.2mm |
| 對位精度 | 0.075mm |
| 線路與NPTH孔孔邊最小距離 | 0.1mm |
| 圓孔封孔能力 | 7.5mm R=6MIL |
| 槽孔封孔能力 | 4.5*12mm R=6mil |
| 線路補償（不同銅厚，獨立線，密集線等） | 1/2OZ | 1OZ | 20Z | 3OZ | 4oz |
| 20um | 40um | 70um | 80um | 100um |
| 獨立線及空曠區≤1oz額外補償0.5mil，＞1oz額外補償1mil |
| 蝕刻因子 | ＞3 |
| 線寬公差 | 15% |
| AOI | 最大尺寸 | 650*550mm |
| 最小線寬 | 50/50um |
| 防焊 | 對位精度 | 0.075mm |
| 最小防焊橋 | 0.075mm |
| 防焊開窗（BGA/SMD)(孔環/錫墊） | BGA單邊大0.075mm SMT單邊大0.05mm |
| 防焊pad到線路最小間距 | ≥90um |
| 油墨曝光側光（不同顏色，種類油墨） | ≤38um |
| 油墨厚度（線路拐角，線路，大銅面） | 拐角＞5um 線路＞10um 大銅面＞15um |
| 前處理最小板厚 | 0.5mm |
| 顯影最小孔徑 | 0.3mm |
| 成品塞孔最小孔徑 | 0.3mm |
| 塞孔板厚 | ≤2mm |
| 最大曝光尺寸 | 650*580mm |
| 文字 | 字符尺寸要求（高度，寬度） | 寬度0.38mm 高度0.64mm |
| 最小字符線條寬度 | 0.125mm |
| 油墨厚度 | ≤15um |
| 文字對位精度 | 0.075mm |
| 銑床 | 最小銑刀 | 0.8mm |
| PIN hole | 1.1~6.5 mm |
| 成型公差 | ±0.1mm |
| 孔至成型邊最小距離 | 0.2mm |
| 成型槽邊到最近的孔邊的最小距離 | 0.25mm |
| 成型邊至銅區距離 | ≥0.25mm |
| 成型槽長寬公差 | ±0.1mm |
| 成型圓孔 | ≤0.1mm |
| 成型R角 | ≥0.4mm |
| 撈槽寬度 | ≥0.8mm |
| Slot 位到成型邊的最小距離 | 0.2mm |
| Slot位到Slot位的最小距離 | 0.2mm |
| V-CUT | 加工板厚 | 0.5mm≤板厚≤3.0mm |
| 加工角度 | 20°、30°、45° |
| 殘厚 | 板厚1/3 |
| 殘厚公差 | ±0.1mm |
| 角度公差 | ±5° |
| 上、下V-cut線對準度 | 0.1mm |
| V-cut位置公差 | 0.1mm |
| v-cut中心到銅最小距離（自動） | ≤0.8mm | ≤1.5mm | ≤2.0mm | ≥2.0mm |
| 14mil | 18mil | 24mil | 24mil+4mil |
| v-cut到銅最小距離（手動） | ≤1.5mm | ≤2.0mm |
| 12mil | 20mil |
| 跳刀間距 | 15mm |
| 電測 | 最大電測尺寸 | 飛針：550*450；專用測試機：650*500；飛針最小板厚：0.3mm |
| 最小夾邊 | ＞2mm |
| 最小針間距 | 0.075mm |
| 飛針最小IC寬度 | 0.075mm |
| 最大測量點數 | 12000 |
| 噴錫/化金/osp/化銀 | 噴錫厚度 | 40-1600u"(至誠） 1-50μm（先勝） |
| 最大噴錫次數 | 二次（至誠) 三次(先勝) |
| osp膜厚 | 0.2-0.4um |
| osp最小尺寸 | 最大尺寸710mm*610mm,最小尺寸100mm*100mm |
| 化金鎳金厚度 | 鎳：3-6um,金：0.025-0.075um |
| 化銀厚度 | 0.15-0.6um |
| 化銀最大尺寸 | 500*600mm |
